苏州工业园区前三季度USDT钱包集成电路进出口首破万亿元
日期:2026-10-28 04:15
苏州工业园区前三季度集成电路进出口首破万亿元 2026年10月25日07:02 | 订阅 已订阅 已保藏 保藏 小字号 据《新华日报》报道,其中,同比增长145.6%,苏州工业园区集成电路进出口值历史性打破1万亿元大关,比特派,首次打破万亿元;存储器、光模块等AI算力硬件产物占集成电路进出口总值比重超六成。
据苏州工业园区海关统计,集成电路进出口迎来发作式增长,成为园区外贸增长的核心引擎,前三季度园区货物贸易进出口1.46万亿元,。

在不变全球AI算力产供链上发挥了积极作用, (责编:杜沁萌、吴纪攀) ,今年前三季度。
